p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파 장광(monochro-matic light)이 방출되는 현상인 전기 발광 효과(electroluminescence)를 이용한 반도체 소자이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valanceband)의 높이 차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 LED가 되는 것 입니다.
우리 주위 곳곳에서 발광 다이오드 (LED) 사용이 증가하고 있습니다. 발광 다이오드는 통신용 키패드 역광 조명에 사용되며, 대형 패널 디스플레이에서 인기가 날로 높아지고 있습니다. 또한 자동차 브레이크 등과 방향 지시등에 사용되어 안정성을 높이기도 합니다. LED 업계에서는 광출력을 높이고, 안정성을 향상시키며, LED와 LED 기술을 사용하는 기기의 수명을 늘리는 방법을 강구하고 있습니다. 실리콘 인캡슐런트는 이러한 이점을 제공하는 동시에 환경에 대한 영향은 최소화합니다.
LED 반도체 ‘칩’은 다양한 구성으로 패키지화되어 있으며, 이를 통해 정의된 색상을 방사합니다. 광출력을 개선하고 출력을 지시하며, 먼지, 습기, 기계적 손상으로부터 칩을 보호하기 위해 반드시 칩을 캡슐에 싸야 합니다. 에폭시와 같은 일반적인 캡슐화 물질은 변색이 되고 납땜 온도에 한계가 있어 과거 LED 기술 응용에 제약이 있었습니다. 소비자들이 선호하는 더 밝은LED는 칩 표면에 지나친 열을 발생시킬 수 있어 주위의 인캡슐런트에 더 큰 부작용을 끼칠 수 있습니다. 그러나 실리콘은 열을 흡수할 수 있습니다. 실리콘으로 캡슐 처리하고 더 밝아진 LED는 현재 휴대폰, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 교통 신호등, 차량 실내 외 조명에 널리 사용되고 있습니다.
실리콘 인캡슐런트는 유기 인캡슐런트보다 수명이 길어 교체 및 유지 보수 비용이 절약되며 고체 폐기물을 줄일 수 있습니다. 새로운 ‘고출력’ LED는 조명, 대형 디스플레이, 자동차 응용 기술로 비용 효율적 사용 범위를 넓히고 있습니다. 실리콘 인캡슐레이션은 유해 물질 제한 지침(RoHS)을 준수하는 무연 납땜 제조 공정을 가능하게 합니다.
광원의 효율 개선, 제조비용 저감과 함께 조명 색상이 다양화되어 사람의 감성과 생리적 변화를 제어하는 자연광 빛 기술로 진화할 것이며, 자동차 산업에서도 미등, 전조등, 실내 등의 조명용 광원에서 센서와 연동된 운전자의 편의 및 안전을 향상시키는 시스템 LED로 확대 활용될 전망이며 그밖에 LED 특수 파장을 이용한 국방, 환경, 가전 분야, 농축산, 의료 산업에 적용되어 일반 광원이 구현하지 못했던 여러 가지 기능을 수행할 것으로 전망 변조 기능을 이용한 IT 관련분야에도 수요가 발생하여 기존의 근거리 무선 통신망 기술의 경쟁 산업으로 부상할 전망입니다.
듀폰에서는 일반 굴절률(NRI) 1.41에서 고굴절율(HRI)에서 1.54에 이르는 고성능까지 최적화된 굴절률 값으로 LED 패키징에 광학 등급의 인캡슐란트를 제공하고 있습니다. 듀폰의 광범위한 광학 인캡슐란트 제품 라인에 포함된 맞춤형 솔루션을 통해 장치 성능 및 가치를 최대화하는데 도움이 되는 LED 장치 아키텍처의 다양한 니즈를 충족시킬 수 있습니다. 예를 들어, 듀폰에서 제공하는 특허받은 HRI 인캡슐란트를 사용하면 널리 사용되는 LED 장치에서의 광 출력을 높이고 lumen maintenance를 개선할 수 있기 때문에 다른 소재에서 일반적으로 나타나는 휘도 감소를 줄일 수 있습니다. 듀폰의 혁신적인 고굴절률 인캡슐란트는 lED 패키지 또는 칩에서 최소한 7% 더 많은 빛을 추출해내기 때문에 밝기가 훨씬 더 개선됩니다. 이러한 광학 인캡슐란트의 개선된 차단 속성을 함께 활용할 수 있고 DUPONT®HRI 인캡슐란트를 사용함으로써 신뢰성, 성능, 전반적인 총 소유비용을 개선할 수 있습니다.
실리콘 기반 접착제
뛰어난 광학 및 열 안정성이 특징이며, 광범위한 온도 범위에서의 접합 강도가 매우 높습니다. 듀폰의 투명한 lED 다이 접착 솔루션을 통해 요구 사항이 날로 늘어나는 LED 패키지의 모든 니즈를 충족시키는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
반사 소재
빛 추출을 개선하는 동시에 뛰어난 광학 및 열 안정성을 제공하며 높은 초기 휘도 획득 및 휘도 감소 개선이 가능합니다.